ASTM D3004-08(2020)
Standardspezifikation für vernetzte und thermoplastische extrudierte Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien

Standard-Nr.
ASTM D3004-08(2020)
Erscheinungsdatum
2020
Organisation
American Society for Testing and Materials (ASTM)
Letzte Version
ASTM D3004-08(2020)

ASTM D3004-08(2020) Normative Verweisungen

  • ASTM D1711 Standardterminologie in Bezug auf elektrische Isolierung
  • ASTM D257 Standardtestmethoden für den Gleichstromwiderstand oder die Leitfähigkeit von Isoliermaterialien
  • ASTM D2647 Standardspezifikation für vernetzbare Ethylenkunststoffe
  • ASTM D3182 Standardpraxis für Gummimaterialien, Ausrüstung und Verfahren zum Mischen von Standardverbindungen und zur Herstellung von standardmäßigen vulkanisierten Platten
  • ASTM D3183 Standardpraxis für die Gummivorbereitung von Teilen für Testzwecke aus Produkten
  • ASTM D4496 Standardtestmethode für den Gleichstromwiderstand oder die Leitfähigkeit mäßig leitfähiger Materialien
  • ASTM D4703 Standardpraxis für das Formpressen thermoplastischer Materialien zu Testproben, Platten oder Platten
  • ASTM D6095 Standardtestverfahren für den Volumenwiderstand von extrudierten vernetzten und thermoplastischen halbleitenden Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien

ASTM D3004-08(2020) Veröffentlichungsverlauf

  • 2020 ASTM D3004-08(2020) Standardspezifikation für vernetzte und thermoplastische extrudierte Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
  • 2008 ASTM D3004-08(2013) Standardspezifikation für vernetzte und thermoplastische extrudierte Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
  • 2008 ASTM D3004-08 Standardspezifikation für vernetzte und thermoplastische extrudierte Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
  • 2002 ASTM D3004-02 Standardspezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
  • 2002 ASTM D3004-97 Standardspezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
Standardspezifikation für vernetzte und thermoplastische extrudierte Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien



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