IEC 60749-32:2002
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert)

Standard-Nr.

IEC 60749-32:2002

Erscheinungsdatum

2002

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

ersetzt werden

ersetzt durch

IEC 60749-32:2002/COR1:2003

Letzte Version

IEC 60749-32:2002/AMD1:2010

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IEC 47/1394/FDIS:1996 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002

IEC 60749-32:2002 Veröffentlichungsverlauf

• 2010 IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert)
• 2010 IEC 60749-32:2010 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert)
• 2003 IEC 60749-32:2002/COR1:2003 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert)
• 2002 IEC 60749-32:2002 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert)