IEC 60749-32:2002/COR1:2003
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert)
Start
IEC 60749-32:2002/COR1:2003
Standard-Nr.
IEC 60749-32:2002/COR1:2003
Erscheinungsdatum
2003
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Zustand
ersetzt werden
2010-11
ersetzt durch
IEC 60749-32:2010
Letzte Version
IEC 60749-32:2002/AMD1:2010
IEC 60749-32:2002/COR1:2003 Veröffentlichungsverlauf
2010
IEC 60749-32:2002/AMD1:2010
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert)
2010
IEC 60749-32:2010
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert)
2003
IEC 60749-32:2002/COR1:2003
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert)
2002
IEC 60749-32:2002
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert)
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