IEC 62137-1-1:2007 Oberflächenmontagetechnik – Umwelt- und Dauertestmethoden für oberflächenmontierte Lötverbindungen – Teil 1-1: Prüfung der Zugfestigkeit Normen und Spezifikationen

IEC 62137-1-1:2007 Normative Verweisungen

IEC 60068-1 Umweltprüfungen – Teil 1: Allgemeines und Anleitung*， 2013-10-01 Aktualisieren
IEC 60194 Design, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen*， 2015-04-01 Aktualisieren
IEC 61188-5-5 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-5: Überlegungen zur Befestigung (Steg/Verbindung) – Komponenten mit Gull-Wing-Anschlüssen auf vier Seiten*， 2007-10-01 Aktualisieren
IEC 61190-1-1 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-1: Anforderungen an Lötflussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
IEC 61190-1-2 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lötpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage*， 2014-02-01 Aktualisieren
IEC 61190-1-3 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in Elektronikqualität und gefluxtes und nicht gefluxtes Festlot für elektronische Lötanwendungen*， 2017-12-13 Aktualisieren
IEC 61249-2-7 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet; Epoxidgewebte E-Glas-Verbundplatte mit definierter Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert

2007 IEC 62137-1-1:2007 Oberflächenmontagetechnik – Umwelt- und Dauertestmethoden für oberflächenmontierte Lötverbindungen – Teil 1-1: Prüfung der Zugfestigkeit