IEC 60749-6:2017
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 6: Lagerung bei hohen Temperaturen

Standard-Nr.

IEC 60749-6:2017

Erscheinungsdatum

2017

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Letzte Version

IEC 60749-6:2017

Ersetzen

IEC 47/2347/FDIS:2016 IEC 60749-6:2002 IEC 60749-6 CORR 1:2003

IEC 60749-6:2017 Veröffentlichungsverlauf

• 2017 IEC 60749-6:2017 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 6: Lagerung bei hohen Temperaturen
• 2003 IEC 60749-6:2002/COR1:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 6: Lagerung bei hohen Temperaturen
• 2002 IEC 60749-6:2002 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 6: Lagerung bei hohen Temperaturen