IEC 60749-11:2002
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Schnelle Temperaturänderung; Zwei-Flüssigkeitsbad-Methode

Standard-Nr.
IEC 60749-11:2002
Erscheinungsdatum
2002
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Zustand
ersetzt durch
IEC 60749-11:2002/COR1:2003
Letzte Version
IEC 60749-11:2002/COR2:2003
Ersetzen
IEC 47/1535A/CDV:2000 IEC 47/1605/FDIS:2002 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002 IEC/PAS 62185:2000

IEC 60749-11:2002 Veröffentlichungsverlauf

  • 2003 IEC 60749-11:2002/COR2:2003 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Schnelle Temperaturänderung; Zweiflüssigkeitsbadverfahren; Berichtigung 2
  • 2003 IEC 60749-11:2002/COR1:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 11: Schnelle Temperaturänderung; Zweiflüssigkeitsbadverfahren
  • 2002 IEC 60749-11:2002 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Schnelle Temperaturänderung; Zwei-Flüssigkeitsbad-Methode
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Schnelle Temperaturänderung; Zwei-Flüssigkeitsbad-Methode



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