IEC 60749-11:2002/COR1:2003
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 11: Schnelle Temperaturänderung; Zweiflüssigkeitsbadverfahren
- Standard-Nr.
- IEC 60749-11:2002/COR1:2003
- Erscheinungsdatum
- 2003
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Zustand
- ersetzt durch
- IEC 60749-11:2002/COR2:2003
- Letzte Version
- IEC 60749-11:2002/COR2:2003
IEC 60749-11:2002/COR1:2003 Veröffentlichungsverlauf
- 2003 IEC 60749-11:2002/COR2:2003 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Schnelle Temperaturänderung; Zweiflüssigkeitsbadverfahren; Berichtigung 2
- 2003 IEC 60749-11:2002/COR1:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 11: Schnelle Temperaturänderung; Zweiflüssigkeitsbadverfahren
- 2002 IEC 60749-11:2002 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Schnelle Temperaturänderung; Zwei-Flüssigkeitsbad-Methode
