- Standard-Nr.
- BS EN IEC 60191-1:2018
- Erscheinungsdatum
- 2018
- Organisation
- British Standards Institution (BSI)
- Letzte Version
-
BS EN IEC 60191-1:2018
- Ersetzen
-
BS IEC 60191-1:2007
BS EN IEC 60191-1:2018 Normative Verweisungen
- IEC 60191-2 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 2: Abmessungen
- IEC 60191-4 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 4: Kodierungssystem und Klassifizierung in Formen von Gehäuseumrissen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen
- IEC 60191-6-1 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Design-Leitfaden für Gull-Wing-Anschlussklemmen
- IEC 60191-6-3 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Messmethoden für Verpackungsabmessungen von Quad Flat Packs (QFP)
- ISO 261 Metrische ISO-Allzweck-Schraubengewinde – Übersichtsplan
- ISO 263 ISO-Zoll-Schraubgewinde; Übersichtsplan und Auswahl für Schrauben, Bolzen und Muttern; Durchmesserbereich 0,06 bis 6 Zoll
- ISO 3705 Schwefel für industrielle Zwecke; Bestimmung des Arsengehalts; photometrische Methode mit Silberdiethyldithiocarbamat
- ISO 5459:2011 Geometrische Produktspezifikationen (GPS) – Geometrische Toleranzen – Bezugspunkte und Bezugssysteme
BS EN IEC 60191-1:2018 Veröffentlichungsverlauf
- 2018 BS EN IEC 60191-1:2018 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen diskreter Geräte
- 2007 BS IEC 60191-1:2007 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen diskreter Bauelemente
- 1992 BS 3934-1:1992 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Empfehlungen zur Erstellung von Zeichnungen von Halbleiterbauelementen
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