BS EN IEC 60191-1:2018
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen diskreter Geräte

Standard-Nr.

BS EN IEC 60191-1:2018

Erscheinungsdatum

2018

Organisation

British Standards Institution (BSI)

Letzte Version

BS EN IEC 60191-1:2018

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BS IEC 60191-1:2007

BS EN IEC 60191-1:2018 Normative Verweisungen

• IEC 60191-2 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 2: Abmessungen
• IEC 60191-4 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 4: Kodierungssystem und Klassifizierung in Formen von Gehäuseumrissen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen
• IEC 60191-6-1 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Design-Leitfaden für Gull-Wing-Anschlussklemmen
• IEC 60191-6-3 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Messmethoden für Verpackungsabmessungen von Quad Flat Packs (QFP)
• ISO 261 Metrische ISO-Allzweck-Schraubengewinde – Übersichtsplan
• ISO 263 ISO-Zoll-Schraubgewinde; Übersichtsplan und Auswahl für Schrauben, Bolzen und Muttern; Durchmesserbereich 0,06 bis 6 Zoll
• ISO 3705 Schwefel für industrielle Zwecke; Bestimmung des Arsengehalts; photometrische Methode mit Silberdiethyldithiocarbamat
• ISO 5459:2011 Geometrische Produktspezifikationen (GPS) – Geometrische Toleranzen – Bezugspunkte und Bezugssysteme

BS EN IEC 60191-1:2018 Veröffentlichungsverlauf

• 2018 BS EN IEC 60191-1:2018 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen diskreter Geräte
• 2007 BS IEC 60191-1:2007 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen diskreter Bauelemente
• 1992 BS 3934-1:1992 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Empfehlungen zur Erstellung von Zeichnungen von Halbleiterbauelementen

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