ASTM F3192-16 Standardspezifikation für Sputtertargets aus hochreinem Kupfer, die für die Metallisierung von Through-Silicon Vias (TSV) verwendet werden Normen und Spezifikationen

ASTM F3192-16 Normative Verweisungen

ASTM B209 Standardspezifikation für Bleche und Platten aus Aluminium und Aluminiumlegierungen
ASTM B248 Standardspezifikation für allgemeine Anforderungen an Platten, Bleche, Bänder und gewalzte Stangen aus bearbeitetem Kupfer und Kupferlegierungen
ASTM E1001 Standardpraxis zur Erkennung und Bewertung von Diskontinuitäten mit der Immersed Pulse-Echo-Ultraschallmethode unter Verwendung von Longitudinalwellen
ASTM E112 Standardtestmethoden zur Bestimmung der durchschnittlichen Korngröße
ASTM F1512 Standardpraxis für die Ultraschall-C-Scan-Verbindungsbewertung von Sputtertarget-Trägerplattenbaugruppen
ASTM F2113 Standardhandbuch für die Analyse und Berichterstattung des Verunreinigungsgehalts und der Güte hochreiner metallischer Sputtertargets für elektronische Dünnschichtanwendungen
ASTM F2405 Standardtestmethode für Spurenmetallverunreinigungen in hochreinem Kupfer mittels Glimmentladungs-Massenspektrometer mit hoher Massenauflösung

2016 ASTM F3192-16 Standardspezifikation für Sputtertargets aus hochreinem Kupfer, die für die Metallisierung von Through-Silicon Vias (TSV) verwendet werden