JIS C 5630-18:2014
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegetestverfahren für Dünnschichtmaterialien

Standard-Nr.

JIS C 5630-18:2014

Erscheinungsdatum

2014

Organisation

Japanese Industrial Standards Committee (JISC)

Letzte Version

JIS C 5630-18:2014

JIS C 5630-18:2014 Normative Verweisungen

• JIS C 5630-6 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien

JIS C 5630-18:2014 Veröffentlichungsverlauf

• 2014 JIS C 5630-18:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegetestverfahren für Dünnschichtmaterialien