IEC 60749-42:2014
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 42: Lagerung bei Temperatur und Luftfeuchtigkeit

Standard-Nr.
IEC 60749-42:2014
Erscheinungsdatum
2014
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 60749-42:2014
Ersetzen
IEC 47/2200/FDIS:2014

IEC 60749-42:2014 Normative Verweisungen

  • IEC 60749-20:2008 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme

IEC 60749-42:2014 Veröffentlichungsverlauf

  • 2014 IEC 60749-42:2014 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 42: Lagerung bei Temperatur und Luftfeuchtigkeit
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 42: Lagerung bei Temperatur und Luftfeuchtigkeit



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