IEC 60749-20:2008 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme
IEC 60749-42:2014 Veröffentlichungsverlauf
2014IEC 60749-42:2014 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 42: Lagerung bei Temperatur und Luftfeuchtigkeit