ISO 16525-9:2014
Klebstoffe – Prüfverfahren für isotrope elektrisch leitfähige Klebstoffe – Teil 9: Bestimmung der Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungseigenschaften

Standard-Nr.

ISO 16525-9:2014

Erscheinungsdatum

2014

Organisation

International Organization for Standardization (ISO)

Letzte Version

ISO 16525-9:2014

ISO 16525-9:2014 Normative Verweisungen

• IEC 60194:2006 Design, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen
• IEC 61188-5-1:2002 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-1: Überlegungen zur Befestigung (Fläche/Verbindung); Allgemeine Anforderungen
• IEC 61188-5-2:2003 Druckkarten und Druckkarten für Ausrüstung, Konzeption und Nutzung, Abschnitt 5-2: Überlegungen zu den Verbindungswegen einzelner Komponenten (Ausgabe 1.0; ersetzt IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 und IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987)
• IEC 61188-5-3:2007 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-3: Überlegungen zur Befestigung (Steg/Verbindung) – Komponenten mit Gull-Wing-Anschlüssen auf zwei Seiten
• IEC 61188-5-4:2007 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-4: Überlegungen zur Befestigung (Anschlussfläche/Verbindung) – Komponenten mit J-Anschlüssen auf zwei Seiten
• IEC 61188-5-5:2007 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-5: Überlegungen zur Befestigung (Steg/Verbindung) – Komponenten mit Gull-Wing-Anschlüssen auf vier Seiten
• IEC 61188-5-6:2003 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-6: Überlegungen zur Befestigung (Steg/Verbindung) – Chipträger mit J-Anschlüssen auf vier Seiten (Ausgabe 1.0; ersetzt IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 und IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987)
• IEC 61190-1-2:2014 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lötpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
• IEC 61192-1:2003 Verarbeitungsanforderungen für gelötete elektronische Baugruppen – Teil 1: Allgemeines
• IEC 61249-2-7:2002 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet; Epoxidgewebte E-Glas-Verbundplatte mit definierter Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
• IEC 61249-2-8:2003 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-8: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet; mit modifiziertem bromiertem Epoxid gewebte, glasfaserverstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
• IEC 61760-1:2006 Oberflächenmontagetechnik – Teil 1: Standardverfahren zur Spezifikation von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMDs)
• ISO 472:2013 Kunststoffe – Wortschatz

ISO 16525-9:2014 Veröffentlichungsverlauf

• 2014 ISO 16525-9:2014 Klebstoffe – Prüfverfahren für isotrope elektrisch leitfähige Klebstoffe – Teil 9: Bestimmung der Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungseigenschaften