KS C IEC 60749-20:2005
Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Wirkung von Feuchtigkeit und Löthitze

Standard-Nr.

KS C IEC 60749-20:2005

Erscheinungsdatum

2005

Organisation

Korean Agency for Technology and Standards (KATS)

Zustand

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KS C IEC 60749-20:2020

Letzte Version

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KS C IEC 60749-20:2005 Veröffentlichungsverlauf

• 2020 KS C IEC 60749-20:2020 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Wirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme
• 2005 KS C IEC 60749-20:2005 Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Wirkung von Feuchtigkeit und Löthitze