IEC 61189-11:2013
Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 11: Messung der Schmelztemperatur oder der Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen
- Standard-Nr.
- IEC 61189-11:2013
- Erscheinungsdatum
- 2013
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Letzte Version
- IEC 61189-11:2013
- Ersetzen
- IEC 91/1086/FDIS:2013
IEC 61189-11:2013 Normative Verweisungen
- IEC 60194 Design, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen*， 2015-04-01 Aktualisieren
- IEC 61189-3 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
- IEC 61190-1-3 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in Elektronikqualität und gefluxtes und nicht gefluxtes Festlot für elektronische Lötanwendungen*， 2017-12-13 Aktualisieren
- ISO 11357-1 Kunststoffe – Dynamische Differenzkalorimetrie (DSC) – Teil 1: Allgemeine Grundsätze*， 2023-02-17 Aktualisieren
- ISO 9453 Weichlotlegierungen – Chemische Zusammensetzungen und Formen*， 2020-09-24 Aktualisieren
IEC 61189-11:2013 Veröffentlichungsverlauf
- 2013 IEC 61189-11:2013 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 11: Messung der Schmelztemperatur oder der Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen
