DIN EN 60749-40:2012
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Dehnungsmessstreifens (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011

Standard-Nr.
DIN EN 60749-40:2012
Erscheinungsdatum
2012
Organisation
German Institute for Standardization
Zustand
ersetzt durch
DIN EN 60749-40:2012-02
Letzte Version
DIN EN 60749-40:2012-02
Ersetzen
DIN IEC 60749-40:2009

DIN EN 60749-40:2012 Veröffentlichungsverlauf

  • 2012 DIN EN 60749-40:2012-02 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Dehnungsmessstreifens (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011
  • 2012 DIN EN 60749-40:2012 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Dehnungsmessstreifens (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011
  • 0000 DIN IEC 60749-40:2009
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Dehnungsmessstreifens (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011



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