DIN EN 60191-6-17:2011
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen – Entwurfsleitfaden für gestapelte Gehäuse – Fine-Pitch-Ball-Grid-Array und Fine-Pitch-Land-Gr

Standard-Nr.
DIN EN 60191-6-17:2011
Erscheinungsdatum
2011
Organisation
German Institute for Standardization
Zustand
ersetzt durch
DIN EN 60191-6-17:2011-09
Letzte Version
DIN EN 60191-6-17:2011-09
Ersetzen
DIN IEC 60191-6-17:2007

DIN EN 60191-6-17:2011 Normative Verweisungen

  • IEC 60191-6 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen
  • IEC 60191-6-5 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Designleitfaden für Fine-Pitch-Ball-Grid-Array (FBGA)

DIN EN 60191-6-17:2011 Veröffentlichungsverlauf

  • 2011 DIN EN 60191-6-17:2011-09 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen – Entwurfsleitfaden für gestapelte Gehäuse – Fine-Pitch-Ball-Grid-Array und Fine-Pitch-Land...
  • 2011 DIN EN 60191-6-17:2011 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen – Entwurfsleitfaden für gestapelte Gehäuse – Fine-Pitch-Ball-Grid-Array und Fine-Pitch-Land-Gr
  • 0000 DIN IEC 60191-6-17:2007
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen – Entwurfsleitfaden für gestapelte Gehäuse – Fine-Pitch-Ball-Grid-Array und Fine-Pitch-Land-Gr

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