IEC 60191-6:2009
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen

Standard-Nr.
IEC 60191-6:2009
Erscheinungsdatum
2009
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 60191-6:2009
Ersetzen
IEC 47D/736/CDV:2009 IEC 60191-6:2004

IEC 60191-6:2009 Veröffentlichungsverlauf

  • 2009 IEC 60191-6:2009 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen
  • 2004 IEC 60191-6:2004 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen
  • 1999 IEC 60191-6/AMD1:1999 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Änderung 1
  • 1990 IEC 60191-6:1990 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen; Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen



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