BS EN 60191-6-17:2011
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen. Entwurfsleitfaden für gestapelte Pakete. Fine-Pitch-Ball-Grid-Array und Fine-Pitch-Land-Grid-Array (P-PF).
- Standard-Nr.
- BS EN 60191-6-17:2011
- Erscheinungsdatum
- 2011
- Organisation
- British Standards Institution (BSI)
- Letzte Version
- BS EN 60191-6-17:2011
BS EN 60191-6-17:2011 Normative Verweisungen
- IEC 60191-6 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen
- IEC 60191-6-5 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Designleitfaden für Fine-Pitch-Ball-Grid-Array (FBGA)
BS EN 60191-6-17:2011 Veröffentlichungsverlauf
- 2011 BS EN 60191-6-17:2011 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen. Entwurfsleitfaden für gestapelte Pakete. Fine-Pitch-Ball-Grid-Array und Fine-Pitch-Land-Grid-Array (P-PF).
