DIN EN 60191-6-21:2011
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Messverfahren für Gehäuseabmessungen von Small Outline Packages (SOP) (IEC 60191-6

Standard-Nr.
DIN EN 60191-6-21:2011
Erscheinungsdatum
2011
Organisation
German Institute for Standardization
Zustand
ersetzt durch
DIN EN 60191-6-21:2011-03
Letzte Version
DIN EN 60191-6-21:2011-03

DIN EN 60191-6-21:2011 Veröffentlichungsverlauf

  • 2011 DIN EN 60191-6-21:2011-03 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Messverfahren für Gehäuseabmessungen von Small Outline Packages (SOP) (IEC 6019...)
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Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Messverfahren für Gehäuseabmessungen von Small Outline Packages (SOP) (IEC 60191-6

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