DIN EN 60191-6-21:2011-03
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Messverfahren für Gehäuseabmessungen von Small Outline Packages (SOP) (IEC 6019...)

Standard-Nr.
DIN EN 60191-6-21:2011-03
Erscheinungsdatum
2011
Organisation
German Institute for Standardization
Letzte Version
DIN EN 60191-6-21:2011-03

DIN EN 60191-6-21:2011-03 Veröffentlichungsverlauf

  • 2011 DIN EN 60191-6-21:2011-03 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Messverfahren für Gehäuseabmessungen von Small Outline Packages (SOP) (IEC 6019...)
  • 2011 DIN EN 60191-6-21:2011 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Messverfahren für Gehäuseabmessungen von Small Outline Packages (SOP) (IEC 60191-6
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Messverfahren für Gehäuseabmessungen von Small Outline Packages (SOP) (IEC 6019...)

DIN EN 60191-6-21:2011-03 - alle Teile




© 2024 Alle Rechte vorbehalten.