IEC 61190-1-3:2010
Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in elektronischer Qualität sowie an Flussmittel- und Nichtflussmittel-Festloten für elektronische Lötanwendungen

Standard-Nr.

IEC 61190-1-3:2010

Erscheinungsdatum

2010

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

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ersetzt durch

IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010

Letzte Version

IEC 61190-1-3:2017

IEC 61190-1-3:2010 Veröffentlichungsverlauf

• 2017 IEC 61190-1-3:2017 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in Elektronikqualität und gefluxtes und nicht gefluxtes Festlot für elektronische Lötanwendungen
• 2010 IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 Änderung 1 – Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in elektronischer Qualität und feste Lote mit und ohne Flussmittel für elektronische Lötanwendungen
• 2010 IEC 61190-1-3:2010 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in elektronischer Qualität sowie an Flussmittel- und Nichtflussmittel-Festloten für elektronische Lötanwendungen
• 2007 IEC 61190-1-3:2007 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in elektronischer Qualität sowie an Flussmittel- und Nichtflussmittel-Festloten für elektronische Lötanwendungen
• 2002 IEC 61190-1-3:2002 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in elektronischer Qualität sowie an Flussmittel- und Nichtflussmittel-Festloten für elektronische Lötanwendungen