IEC 60664-3:2010
GRUNDLEGENDE SICHERHEITSVERÖFFENTLICHUNG Isolationskoordination für Geräte in Niederspannungssystemen – Teil 3: Verwendung von Beschichtungen, Verguss oder Formteilen zum Schutz vor Verschmutzung

Standard-Nr.
IEC 60664-3:2010
Erscheinungsdatum
2010
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Zustand
ersetzt durch
IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010
Letzte Version
IEC 60664-3:2016 RLV

IEC 60664-3:2010 Normative Verweisungen

  • IEC 60068-2-14:2009 Umweltprüfungen – Teil 2-14: Prüfungen – Prüfung N: Temperaturänderung
  • IEC 60068-2-1:2007 Umwelttests – Teil 2-1: Tests – Test A: Kälte
  • IEC 60068-2-2:2007 Umwelttests – Teil 2-2: Tests – Test B: Trockene Hitze
  • IEC 60068-2-78:2001 Umweltprüfungen – Teil 2-78: Prüfungen; Testkabine: Feuchte Hitze, stabiler Zustand
  • IEC 60454-3-1:1998 Haftklebebänder für elektrische Zwecke - Teil 3: Spezifikationen für einzelne Materialien - Blatt 1: PVC-Folienbänder mit Haftklebstoff
  • IEC 60664-1:2007 Isolationskoordination für Geräte in Niederspannungssystemen – Teil 1: Grundsätze, Anforderungen und Prüfungen
  • IEC 60664-5:2007 Isolationskoordination für Geräte in Niederspannungssystemen – Teil 5: Umfassende Methode zur Bestimmung von Luft- und Kriechstrecken gleich oder kleiner als 2 mm
  • IEC 61189-2:2006 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen
  • IEC 61189-3:2007 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
  • IEC 61249-2 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2–9: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Verkleidung; Bismaleimid/Triazin-modifiziertes Epoxid oder unmodifizierte, gewebte E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikales Brennen).

IEC 60664-3:2010 Veröffentlichungsverlauf

  • 0000 IEC 60664-3:2016 RLV
  • 2010 IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010 Berichtigung 1 zu Änderung 1 – Isolationskoordination für Geräte in Niederspannungssystemen – Teil 3: Verwendung von Beschichtung, Verguss oder Formung zum Schutz vor Verschmutzung
  • 2010 IEC 60664-3:2010 GRUNDLEGENDE SICHERHEITSVERÖFFENTLICHUNG Isolationskoordination für Geräte in Niederspannungssystemen – Teil 3: Verwendung von Beschichtungen, Verguss oder Formteilen zum Schutz vor Verschmutzung
  • 2003 IEC 60664-3:2003 Isolationskoordination für Geräte in Niederspannungssystemen – Teil 3: Verwendung von Beschichtungen, Verguss oder Formteilen zum Schutz vor Verschmutzung
  • 1992 IEC 60664-3:1992 Isolationskoordination für Geräte in Niederspannungssystemen; Teil 3: Einsatz von Beschichtungen zur Isolationskoordination von Leiterplattenbaugruppen



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