IEC 61249-2-9:2003
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2–9: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Verkleidung; Bismaleimid/Triazin-modifiziertes Epoxid oder unmodifizierte, gewebte E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikales Brennen).

Standard-Nr.
IEC 61249-2-9:2003
Erscheinungsdatum
2003
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 61249-2-9:2003
Ersetzen
IEC 91/360/FDIS:2002

IEC 61249-2-9:2003 Veröffentlichungsverlauf

  • 2003 IEC 61249-2-9:2003 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2–9: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Verkleidung; Bismaleimid/Triazin-modifiziertes Epoxid oder unmodifizierte, gewebte E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikales Brennen).
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2–9: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Verkleidung; Bismaleimid/Triazin-modifiziertes Epoxid oder unmodifizierte, gewebte E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikales Brennen).



© 2024 Alle Rechte vorbehalten.