IEC 61249-2-9:2003
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2–9: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Verkleidung; Bismaleimid/Triazin-modifiziertes Epoxid oder unmodifizierte, gewebte E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikales Brennen).