IEC PAS 62050:2004 Falltestmethode auf Platinenebene für Komponenten für tragbare elektronische Produkte ha sido cambiado a IEC 60749-37:2008 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Beschleunigungsmessers.
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