IEC 60749-37:2008
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Beschleunigungsmessers
- Standard-Nr.
- IEC 60749-37:2008
- Erscheinungsdatum
- 2008
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Zustand
- ersetzt durch
- IEC 60749-37:2022 RLV
- Letzte Version
- IEC 60749-37:2022 RLV
- Ersetzen
- IEC 47/1937/FDIS:2007 IEC/PAS 62050:2004
IEC 60749-37:2008 Normative Verweisungen
- IEC 60749-20-1 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Löten reagieren*， 2019-06-26 Aktualisieren
IEC 60749-37:2008 Veröffentlichungsverlauf
- 0000 IEC 60749-37:2022 RLV
- 2008 IEC 60749-37:2008 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Beschleunigungsmessers
