IEC 60191-6/AMD1:1999
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Änderung 1

Standard-Nr.

IEC 60191-6/AMD1:1999

Erscheinungsdatum

1999

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

ersetzt werden 2009-11

ersetzt durch

IEC 60191-6:2004

Letzte Version

IEC 60191-6:2009

Ersetzen

IEC 47D/170/CDV:1997 IEC 47D/320/FDIS:1999

IEC 60191-6/AMD1:1999 Veröffentlichungsverlauf

• 2009 IEC 60191-6:2009 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen
• 2004 IEC 60191-6:2004 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen
• 1999 IEC 60191-6/AMD1:1999 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Änderung 1
• 1990 IEC 60191-6:1990 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen; Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen

IEC 60191-6/AMD1:1999 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Änderung 1 ha sido cambiado a IEC 60191-6:2004 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen.