JIS C 60664-3:2009
Isolationskoordination für Geräte in Niederspannungssystemen – Teil 3: Verwendung von Beschichtungen, Verguss oder Formteilen zum Schutz vor Verschmutzung
- Standard-Nr.
- JIS C 60664-3:2009
- Erscheinungsdatum
- 2009
- Organisation
- Japanese Industrial Standards Committee (JISC)
- Letzte Version
- JIS C 60664-3:2009
JIS C 60664-3:2009 Normative Verweisungen
- IEC 61249-2 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2–9: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Verkleidung; Bismaleimid/Triazin-modifiziertes Epoxid oder unmodifizierte, gewebte E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikales Brennen).
- JIS C 0025:1988 Grundlegende Umwelttestverfahren Teil 2: Tests Test N: Temperaturänderung
- JIS C 60068-2-1:1995 Umwelttestverfahren Teil 2: Tests, Tests A: Kälte
- JIS C 60068-2-2:1995 Grundlegende Umwelttestverfahren Teil 2: Tests, Test B: Trockene Hitze
- JIS C 60068-2-78:2004 Umwelttests – Teil 2-78: Tests – Testkabine: Feuchte Hitze, stationärer Zustand
- JIS C 60664-5:2009 Isolationskoordination für Geräte in Niederspannungssystemen – Teil 5: Umfassende Methode zur Bestimmung von Luft- und Kriechstrecken gleich oder kleiner als 2 mm
JIS C 60664-3:2009 Veröffentlichungsverlauf
- 2009 JIS C 60664-3:2009 Isolationskoordination für Geräte in Niederspannungssystemen – Teil 3: Verwendung von Beschichtungen, Verguss oder Formteilen zum Schutz vor Verschmutzung
