IEC 60068-1 Umweltprüfungen – Teil 1: Allgemeines und Anleitung*, 2013-10-01 Aktualisieren
IEC 60194 Design, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen*, 2015-04-01 Aktualisieren
IEC 61188-5 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-8: Überlegungen zur Befestigung (Anschlussfläche/Verbindung) – Flächenarray-Komponenten (BGA, FBGA, CGA, LGA)
IEC 61190-1-2 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lötpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage*, 2014-02-01 Aktualisieren
IEC 61192-1 Verarbeitungsanforderungen für gelötete elektronische Baugruppen – Teil 1: Allgemeines
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IEC 61760-1 Oberflächenmontagetechnik – Teil 1: Standardverfahren zur Spezifikation von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMDs)*, 2020-07-14 Aktualisieren
BS EN 62137-1-3:2009 Veröffentlichungsverlauf
2009BS EN 62137-1-3:2009 Oberflächenmontagetechnik – Umwelt- und Dauertestmethoden für oberflächenmontierte Lötverbindungen – Zyklischer Falltest