IEC 60749-33:2004
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 33: Beschleunigte Feuchtigkeitsbeständigkeit – Unvoreingenommener Autoklav (Ausgabe 1.0; ersetzt IEC PAS 62172:2000)

Standard-Nr.
IEC 60749-33:2004
Erscheinungsdatum
2004
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Zustand
ersetzt durch
IEC 60749-33:2005
Letzte Version
IEC 60749-33:2005

IEC 60749-33:2004 Veröffentlichungsverlauf

  • 2005 IEC 60749-33:2005 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 33: Beschleunigte Feuchtigkeitsbeständigkeit – Unvoreingenommener Autoklav
  • 2004 IEC 60749-33:2004 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 33: Beschleunigte Feuchtigkeitsbeständigkeit – Unvoreingenommener Autoklav (Ausgabe 1.0; ersetzt IEC PAS 62172:2000)
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 33: Beschleunigte Feuchtigkeitsbeständigkeit – Unvoreingenommener Autoklav (Ausgabe 1.0; ersetzt IEC PAS 62172:2000)



© 2024 Alle Rechte vorbehalten.