IEC 60749-20:2002
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme

Standard-Nr.

IEC 60749-20:2002

Erscheinungsdatum

2002

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

ersetzt werden 2008-12

ersetzt durch

IEC 60749-20/COR1:2003

Letzte Version

IEC 60749-20:2020 RLV

IEC 60749-20:2002 Veröffentlichungsverlauf

• 0000 IEC 60749-20:2020 RLV
• 2008 IEC 60749-20:2008 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme
• 2003 IEC 60749-20/COR1:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme
• 2002 IEC 60749-20:2002 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme