IEC 62137-1-3:2008 Oberflächenmontagetechnik – Umwelt- und Dauertestmethoden für oberflächenmontierte Lötverbindungen – Teil 1-3: Zyklischer Falltest Normen und Spezifikationen

IEC 62137-1-3:2008 Normative Verweisungen

IEC 60068-1 Umweltprüfungen – Teil 1: Allgemeines und Anleitung*， 2013-10-01 Aktualisieren
IEC 60194 Design, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen*， 2015-04-01 Aktualisieren
IEC 61188-5 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-8: Überlegungen zur Befestigung (Anschlussfläche/Verbindung) – Flächenarray-Komponenten (BGA, FBGA, CGA, LGA)
IEC 61190-1-2 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lötpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage*， 2014-02-01 Aktualisieren
IEC 61192-1 Verarbeitungsanforderungen für gelötete elektronische Baugruppen – Teil 1: Allgemeines
IEC 61249-2-7 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet; Epoxidgewebte E-Glas-Verbundplatte mit definierter Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
IEC 61760-1 Oberflächenmontagetechnik – Teil 1: Standardverfahren zur Spezifikation von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMDs)*， 2020-07-14 Aktualisieren

2008 IEC 62137-1-3:2008 Oberflächenmontagetechnik – Umwelt- und Dauertestmethoden für oberflächenmontierte Lötverbindungen – Teil 1-3: Zyklischer Falltest