BS EN 60749-37:2008
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Beschleunigungsmessers

Standard-Nr.

BS EN 60749-37:2008

Erscheinungsdatum

2008

Organisation

British Standards Institution (BSI)

Letzte Version

BS EN 60749-37:2008

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05/30135664 DC-2005

BS EN 60749-37:2008 Normative Verweisungen

• IEC 60749-20-1 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Löten reagieren*， 2019-06-26 Aktualisieren

BS EN 60749-37:2008 Veröffentlichungsverlauf

• 2008 BS EN 60749-37:2008 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Beschleunigungsmessers