DIN EN 60749-37:2008
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene mit einem Beschleunigungsmesser (IEC 60749-37:2008); Deutsche Fassung EN 60749-37:2008
- Standard-Nr.
- DIN EN 60749-37:2008
- Erscheinungsdatum
- 2008
- Organisation
- German Institute for Standardization
- Zustand
- ersetzt durch
- DIN EN 60749-37:2008-08
- Letzte Version
- DIN EN 60749-37:2008-08
DIN EN 60749-37:2008 Normative Verweisungen
- IEC 60749-20-1 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Löten reagieren*， 2019-06-26 Aktualisieren
DIN EN 60749-37:2008 Veröffentlichungsverlauf
- 2008 DIN EN 60749-37:2008-08 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene mit einem Beschleunigungsmesser (IEC 60749-37:2008); Deutsche Fassung EN 60749-37:2008 / Hinweis: Wird durch DIN EN IEC 60749-37 (2023-02) ersetzt.
- 2008 DIN EN 60749-37:2008 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene mit einem Beschleunigungsmesser (IEC 60749-37:2008); Deutsche Fassung EN 60749-37:2008
