IEC 60191-6-2:2001
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Konstruktionsleitfaden für Kugel- und Säulenanschlusspakete mit 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Rastermaß
- Standard-Nr.
- IEC 60191-6-2:2001
- Erscheinungsdatum
- 2001
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Zustand
- ersetzt durch
- IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002
- Letzte Version
- IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002
- Ersetzen
- IEC 47D/460/FDIS:2001
IEC 60191-6-2:2001 Veröffentlichungsverlauf
- 2002 IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Konstruktionsleitfaden für Kugel- und Säulenanschlussgehäuse mit 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Rastermaß;
- 2001 IEC 60191-6-2:2001 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Konstruktionsleitfaden für Kugel- und Säulenanschlusspakete mit 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Rastermaß
