BS EN 60749-19:2003
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Scherfestigkeit der Chips

Standard-Nr.
BS EN 60749-19:2003
Erscheinungsdatum
2003
Organisation
British Standards Institution (BSI)
Zustand
 2003-06
ersetzt durch
BS EN 60749-19:2003+A1:2010
Letzte Version
BS EN 60749-19:2003+A1:2010

BS EN 60749-19:2003 Veröffentlichungsverlauf

  • 2003 BS EN 60749-19:2003+A1:2010 Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden. Scherfestigkeit
  • 2003 BS EN 60749-19:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Scherfestigkeit der Chips
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Scherfestigkeit der Chips



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