2003IEC 60749-1:2002/COR1:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 1: Allgemeines
2002IEC 60749-1:2002 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 1: Allgemeines
IEC 60749-1:2002 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 1: Allgemeines ha sido cambiado a IEC 60749:1996 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden.