IEC 61249-4-1:2008
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-1: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Epoxidgewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit
- Standard-Nr.
- IEC 61249-4-1:2008
- Erscheinungsdatum
- 2008
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Letzte Version
- IEC 61249-4-1:2008
- Ersetzen
- IEC 91/739/FDIS:2007
IEC 61249-4-1:2008 Normative Verweisungen
- IEC 61189-2:2006 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen
- IEC 61189-3:1997 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
- IEC 61249-2-7:2002 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet; Epoxidgewebte E-Glas-Verbundplatte mit definierter Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
- IEC 62326-4 Leiterplatten – Teil 4: Starre Mehrschicht-Leiterplatten mit Zwischenschichtverbindungen – Rahmenspezifikation
- ISO 11014-1:1994 Sicherheitsdatenblatt für chemische Produkte – Teil 1: Inhalt und Reihenfolge der Abschnitte
- ISO 14001:2004 Umweltmanagementsysteme – Anforderungen mit Anleitung zur Anwendung
- ISO 9000:2005 Qualitätsmanagementsysteme – Grundlagen und Vokabular
IEC 61249-4-1:2008 Veröffentlichungsverlauf
- 2008 IEC 61249-4-1:2008 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-1: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Epoxidgewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit
