IEC PAS 60191-6-18:2008
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Designleitfaden für Ball Grid Array (BGA)

Standard-Nr.

IEC PAS 60191-6-18:2008

Erscheinungsdatum

2008

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

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Letzte Version

IEC PAS 60191-6-18:2008

ersetzt durch

IEC 60191-6-18:2010

IEC PAS 60191-6-18:2008 Veröffentlichungsverlauf

• 2008 IEC PAS 60191-6-18:2008 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Designleitfaden für Ball Grid Array (BGA)

IEC PAS 60191-6-18:2008 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Designleitfaden für Ball Grid Array (BGA) ha sido cambiado a IEC 60191-6-18:2010 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Designleitfaden für Ball Grid Array (BGA).