IEC 60191-6-18:2010
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Designleitfaden für Ball Grid Array (BGA)
- Standard-Nr.
- IEC 60191-6-18:2010
- Erscheinungsdatum
- 2010
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Zustand
- ersetzt durch
- IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010
- Letzte Version
- IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010
- Ersetzen
- IEC 47D/753A/FDIS:2009 IEC/PAS 60191-6-18:2008
IEC 60191-6-18:2010 Veröffentlichungsverlauf
- 2010 IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Designleitfaden für Ball Grid Array (BGA)
- 2010 IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Designleitfaden für Ball Grid Array (BGA)
- 2010 IEC 60191-6-18:2010 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Designleitfaden für Ball Grid Array (BGA)
