IEC 60068-2-69:2007
Umweltprüfungen – Teil 2-69: Prüfungen – Prüfung Te: Lötbarkeitsprüfung elektronischer Komponenten für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD) mit der Benetzungsbilanzmethode

Standard-Nr.

IEC 60068-2-69:2007

Erscheinungsdatum

2007

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

ersetzt werden 2019-06

ersetzt durch

IEC 60068-2-69:2017

Letzte Version

IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019

Ersetzen

IEC 91/648/FDIS:2007 IEC 60068-2-69:1995

IEC 60068-2-69:2007 Veröffentlichungsverlauf

• 2019 IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 Änderung 1 – Umweltprüfungen – Teil 2-69: Prüfungen – Test Te/Tc: Lötbarkeitsprüfung von elektronischen Bauteilen und Leiterplatten mit der Methode der Benetzungswaage (Kraftmessung).
• 2018 IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018 UMWELTPRÜFUNG – Teil 1: 2-69: Prüfungen – Test Te/Tc: Lötbarkeitsprüfung von elektronischen Bauteilen und Leiterplatten durch die Benetzungswaage (Kraftmessung) (Ausgabe 3.0)
• 2017 IEC 60068-2-69:2017 Umweltprüfungen – Teil 2-69: Prüfungen – Test Te/Tc: Lötbarkeitsprüfung von elektronischen Bauteilen und Leiterplatten mit der Methode der Benetzungswaage (Kraftmessung).
• 2007 IEC 60068-2-69:2007 Umweltprüfungen – Teil 2-69: Prüfungen – Prüfung Te: Lötbarkeitsprüfung elektronischer Komponenten für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD) mit der Benetzungsbilanzmethode
• 1995 IEC 60068-2-69:1995 Umweltprüfungen – Teil 2: Prüfungen – Prüfung Te: Lötbarkeitsprüfung elektronischer Komponenten für die Oberflächenmontagetechnik mit der Benetzungsbilanzmethode