IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018 UMWELTPRÜFUNG – Teil 1: 2-69: Prüfungen – Test Te/Tc: Lötbarkeitsprüfung von elektronischen Bauteilen und Leiterplatten durch die Benetzungswaage (Kraftmessung) (Ausgabe 3.0)
2019IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 Änderung 1 – Umweltprüfungen – Teil 2-69: Prüfungen – Test Te/Tc: Lötbarkeitsprüfung von elektronischen Bauteilen und Leiterplatten mit der Methode der Benetzungswaage (Kraftmessung).
2018IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018 UMWELTPRÜFUNG – Teil 1: 2-69: Prüfungen – Test Te/Tc: Lötbarkeitsprüfung von elektronischen Bauteilen und Leiterplatten durch die Benetzungswaage (Kraftmessung) (Ausgabe 3.0)
2017IEC 60068-2-69:2017 Umweltprüfungen – Teil 2-69: Prüfungen – Test Te/Tc: Lötbarkeitsprüfung von elektronischen Bauteilen und Leiterplatten mit der Methode der Benetzungswaage (Kraftmessung).
2007IEC 60068-2-69:2007 Umweltprüfungen – Teil 2-69: Prüfungen – Prüfung Te: Lötbarkeitsprüfung elektronischer Komponenten für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD) mit der Benetzungsbilanzmethode
1995IEC 60068-2-69:1995 Umweltprüfungen – Teil 2: Prüfungen – Prüfung Te: Lötbarkeitsprüfung elektronischer Komponenten für die Oberflächenmontagetechnik mit der Benetzungsbilanzmethode