DIN EN 61189-5:2007 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5: Prüfverfahren für Leiterplattenbaugruppen (IEC 61189-5:2006); Deutsche Fassung EN 61189-5:2006
IEC 61189-1 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik
IEC 61189-3 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)*, 2007-10-01 Aktualisieren
IEC 61189-6 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die in elektronischen Baugruppen verwendet werden
IEC 61190-1-1 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-1: Anforderungen an Lötflussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
IEC 61190-1-3 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in Elektronikqualität und gefluxtes und nicht gefluxtes Festlot für elektronische Lötanwendungen*, 2017-12-13 Aktualisieren
IEC 61249-2-7 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet; Epoxidgewebte E-Glas-Verbundplatte mit definierter Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
ISO 5725-2 Genauigkeit (Richtigkeit und Präzision) von Messmethoden und -ergebnissen – Teil 2: Grundlegende Methode zur Bestimmung der Wiederholbarkeit und Reproduzierbarkeit einer Standardmessmethode*, 2019-12-06 Aktualisieren
ISO 9001 Qualitätsmanagementsysteme – Anforderungen [Spanische Version]
ISO 9455-1 Weichlötflussmittel – Prüfverfahren – Teil 1: Bestimmung nichtflüchtiger Bestandteile, gravimetrisches Verfahren*, 2022-12-02 Aktualisieren
ISO 9455-2 Weichlötflussmittel; Testmethoden; Teil 2: Bestimmung nichtflüchtiger Stoffe, ebulliometrische Methode
DIN EN 61189-5:2007 Veröffentlichungsverlauf
2017DIN EN 61189-5-1:2017 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-1: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Leitlinien für Leiterplattenbaugruppen (IEC 61189-5-1:2016); Deutsche Fassung EN 61189-5
2007DIN EN 61189-5:2007 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5: Prüfverfahren für Leiterplattenbaugruppen (IEC 61189-5:2006); Deutsche Fassung EN 61189-5:2006