IEC 61189-3/AMD1:1999
Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten); Änderung 1

Standard-Nr.

IEC 61189-3/AMD1:1999

Erscheinungsdatum

1999

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

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ersetzt durch

IEC 61189-3:2006

Letzte Version

IEC 61189-3:2007

Ersetzen

IEC 52/589/CDV:1995 IEC 52/805/FDIS:1999

IEC 61189-3/AMD1:1999 Veröffentlichungsverlauf

• 2007 IEC 61189-3:2007 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
• 2006 IEC 61189-3/AMD1:2006 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten); Änderung 1
• 2006 IEC 61189-3:2006 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
• 1999 IEC 61189-3/AMD1:1999 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten); Änderung 1
• 1997 IEC 61189-3:1997 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)