IEC 60191-5:1997
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 5: Empfehlungen für integrierte Schaltkreisgehäuse unter Verwendung von Tape Automated Bonding (TAB)
- Standard-Nr.
- IEC 60191-5:1997
- Erscheinungsdatum
- 1997
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Letzte Version
- IEC 60191-5:1997
- Ersetzen
- IEC 47D/107/FDIS:1996 IEC 60191-5:1987
IEC 60191-5:1997 Veröffentlichungsverlauf
- 1997 IEC 60191-5:1997 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 5: Empfehlungen für integrierte Schaltkreisgehäuse unter Verwendung von Tape Automated Bonding (TAB)
- 1987 IEC 60191-5:1987 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen Teil 5: Empfehlungen für Tape Automated Bonding (TAB) von integrierten Schaltkreisen Erste Ausgabe (Ausgabe 1.0)
