IEC 60191-5:1997
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 5: Empfehlungen für integrierte Schaltkreisgehäuse unter Verwendung von Tape Automated Bonding (TAB)

Standard-Nr.
IEC 60191-5:1997
Erscheinungsdatum
1997
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 60191-5:1997
Ersetzen
IEC 47D/107/FDIS:1996 IEC 60191-5:1987

IEC 60191-5:1997 Veröffentlichungsverlauf

  • 1997 IEC 60191-5:1997 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 5: Empfehlungen für integrierte Schaltkreisgehäuse unter Verwendung von Tape Automated Bonding (TAB)
  • 1987 IEC 60191-5:1987 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen Teil 5: Empfehlungen für Tape Automated Bonding (TAB) von integrierten Schaltkreisen Erste Ausgabe (Ausgabe 1.0)
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 5: Empfehlungen für integrierte Schaltkreisgehäuse unter Verwendung von Tape Automated Bonding (TAB)



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