IEC 60191-5:1997 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 5: Empfehlungen für integrierte Schaltkreisgehäuse unter Verwendung von Tape Automated Bonding (TAB)
1997IEC 60191-5:1997 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 5: Empfehlungen für integrierte Schaltkreisgehäuse unter Verwendung von Tape Automated Bonding (TAB)
1987IEC 60191-5:1987 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen Teil 5: Empfehlungen für Tape Automated Bonding (TAB) von integrierten Schaltkreisen Erste Ausgabe (Ausgabe 1.0)