IEC 60191-5:1987
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen Teil 5: Empfehlungen für Tape Automated Bonding (TAB) von integrierten Schaltkreisen Erste Ausgabe (Ausgabe 1.0)

Standard-Nr.

IEC 60191-5:1987

Erscheinungsdatum

1987

Organisation

IEC - International Electrotechnical Commission

Zustand

ersetzt werden 1997-04

ersetzt durch

IEC 60191-5:1997

Letzte Version

IEC 60191-5:1997

IEC 60191-5:1987 Veröffentlichungsverlauf

• 1997 IEC 60191-5:1997 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 5: Empfehlungen für integrierte Schaltkreisgehäuse unter Verwendung von Tape Automated Bonding (TAB)
• 1987 IEC 60191-5:1987 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen Teil 5: Empfehlungen für Tape Automated Bonding (TAB) von integrierten Schaltkreisen Erste Ausgabe (Ausgabe 1.0)