DIN EN IEC 60749-20:2019
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Wirkung von Feuchtigkeit und Löthitze (IEC 47/2563/CDV:2019); Deutsche und englische Version prEN IEC 60749-20:2019
- Standard-Nr.
- DIN EN IEC 60749-20:2019
- Erscheinungsdatum
- 2019
- Organisation
- German Institute for Standardization
- Zustand
- ersetzt durch
- DIN EN IEC 60749-20:2023-07
- Letzte Version
- DIN EN IEC 60749-20:2023-07
DIN EN IEC 60749-20:2019 Veröffentlichungsverlauf
- 2023 DIN EN IEC 60749-20:2023-07 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Wirkung von Feuchtigkeit und Löthitze (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020 / Hinweis: DIN EN 60749-20 (2010...)
- 2019 DIN EN IEC 60749-20:2019 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Wirkung von Feuchtigkeit und Löthitze (IEC 47/2563/CDV:2019); Deutsche und englische Version prEN IEC 60749-20:2019
