DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Wirkung von Feuchtigkeit und Löthitze (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020 / Hinweis: DIN EN 60749-20 (2010...)

Standard-Nr.

DIN EN IEC 60749-20:2023-07

Erscheinungsdatum

2023

Organisation

German Institute for Standardization

Letzte Version

DIN EN IEC 60749-20:2023-07

DIN EN IEC 60749-20:2023-07 Veröffentlichungsverlauf

• 2023 DIN EN IEC 60749-20:2023-07 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Wirkung von Feuchtigkeit und Löthitze (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020 / Hinweis: DIN EN 60749-20 (2010...)
• 2019 DIN EN IEC 60749-20:2019 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Wirkung von Feuchtigkeit und Löthitze (IEC 47/2563/CDV:2019); Deutsche und englische Version prEN IEC 60749-20:2019