DIN EN IEC 60749-37:2023-02
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene mit einem Beschleunigungsmesser (IEC 47/2651/CDV:2020); Deutsche und englische Version prEN IEC 60749-37:2020 / Hinweis: Ausgabedatum 20.01.2023*Als Ersatz gedacht...
- Standard-Nr.
- DIN EN IEC 60749-37:2023-02
- Erscheinungsdatum
- 2023
- Organisation
- German Institute for Standardization
- Zustand
- ersetzt durch
- DIN EN IEC 60749-37:2023-12
- Letzte Version
- DIN EN IEC 60749-37:2023-12
DIN EN IEC 60749-37:2023-02 Veröffentlichungsverlauf
- 2023 DIN EN IEC 60749-37:2023-12 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene mit einem Beschleunigungsmesser (IEC 60749-37:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-37:2022 / Hinweis: DIN EN 60749-37 (2008-08) bleibt neben dieser Norm weiterhin gültig...
- 2023 DIN EN IEC 60749-37:2023-02 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene mit einem Beschleunigungsmesser (IEC 47/2651/CDV:2020); Deutsche und englische Version prEN IEC 60749-37:2020 / Hinweis: Ausgabedatum 20.01.2023*Als Ersatz gedacht...
- 2023 DIN EN IEC 60749-37:2023 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene mit einem Beschleunigungsmesser (IEC 47/2651/CDV:2020); Deutsche und englische Version prEN IEC 60749-37:2020
