IEC 60749-20:2020
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Wirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme
- Standard-Nr.
- IEC 60749-20:2020
- Erscheinungsdatum
- 2020
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Letzte Version
- IEC 60749-20:2020
IEC 60749-20:2020 Veröffentlichungsverlauf
- 0000 IEC 60749-20:2020 RLV
- 2008 IEC 60749-20:2008 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme
- 2003 IEC 60749-20/COR1:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme
- 2002 IEC 60749-20:2002 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme
