IEC 62047-10:2011
Dispositifs à semiconducteur – Dispositifs microélectromécaniques – Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les matériaux des MEMS (Edition 1.0)
- Standard-Nr.
- IEC 62047-10:2011
- Erscheinungsdatum
- 2011
- Organisation
- IEC - International Electrotechnical Commission
- Zustand
- ersetzt durch
- IEC 62047-10:2011/COR1:2012
- Letzte Version
- IEC 62047-10:2011/COR1:2012
- Ersetzen
- IEC 47F/85/FDIS:2011
IEC 62047-10:2011 Veröffentlichungsverlauf
- 2012 IEC 62047-10:2011/COR1:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien; Berichtigung 1
- 2011 IEC 62047-10:2011 Dispositifs à semiconducteur – Dispositifs microélectromécaniques – Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les matériaux des MEMS (Edition 1.0)
